BOTH助力國(guó)內(nèi)IGBT龍頭產(chǎn)能擴(kuò)充

在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，我國(guó)新能源汽車、新能源發(fā)電行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道，其中作為核心部件的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出一“芯”難求的局面。

近期，中國(guó)IGBT芯片龍頭企業(yè)選擇BOTH，負(fù)責(zé)其大容量壓接型IGBT器件產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目的潔凈系統(tǒng)建設(shè)（F01），該項(xiàng)目的順利實(shí)施將幫助客戶更好地滿足市場(chǎng)多元化需求。

根據(jù)Yole分析及行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到458億元人民幣，年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到21%。根據(jù)封裝工藝的差別，與傳統(tǒng)焊接型IGBT 模塊相比，壓接型IGBT模塊擁有容量超大，高可靠性、失效短路模式等優(yōu)勢(shì)，更受市場(chǎng)青睞，主要應(yīng)用在柔性直流輸電、大型工業(yè)驅(qū)動(dòng)、能源等高端裝備行業(yè)。

上述IGBT龍頭于2017年自主設(shè)計(jì)與制造了國(guó)產(chǎn)大容量壓接型IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)壓接型IGBT技術(shù)“從無到有”的跨越，打破了國(guó)外大功率壓接型IGBT的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷。

作為推動(dòng)高科技領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要力量，我們深知高標(biāo)準(zhǔn)的潔凈制造環(huán)境對(duì)于半導(dǎo)體器件良率的重要性。實(shí)施該項(xiàng)目，BOTH將依托自身廣泛而成熟的技術(shù)與能力，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)到啟動(dòng)和調(diào)試服務(wù)，從設(shè)備安裝到持續(xù)的維護(hù)管理，提供全面、集成的解決方案，滿足客戶不斷變化的需求，確保項(xiàng)目成本和進(jìn)度的確定性以及交付設(shè)施的高標(biāo)準(zhǔn)、安全和可持續(xù)性，助力客戶提升和擴(kuò)展業(yè)務(wù)能力，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。